高通面临自扇耳光 传骁龙820八核版明年发布
[摘要]据《电子时报》援引消息人士的话表示，高通将于明年上半年推出八核版的骁龙820芯片。
高通骁龙810芯片自上市之日起就一直被发热量过大问题所困扰。不久之前，高通发布了新一代芯片骁龙820，这款芯片包含了四颗自主设计的Kryo核心。与高通削减核心数量形成鲜明对比的是，联发科此前发布的Helio X20芯片采用的是十核架构。
由于大部分消费者都认为更多的核心数量意味着更强大的性能，因此高通可能顺应公众的看法。据《电子时报》援引消息人士的话表示，高通将于明年上半年推出八核版的骁龙820芯片。实际上，四核版骁龙820芯片不仅性能超过骁龙810，而且还节能30%。
但是，三星、华为、中兴、索尼和LG显然更倾向于在明年的旗舰机型上使用八核芯片。在竞争激烈的智能手机领域，消费者通常更容易通过简单的配置数据做出购买决定。大部分用户都不清楚芯片的基准测试数据，因此“八核”听上去比“四核”更强大。
高通四核芯片采用的是big.LITTLE架构，即两颗高性能核心处理繁重任务，两颗低功耗核心处理普通任务。假如八核版骁龙820芯片真的存在，它将也采用类似的big.LITTLE架构设计。
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